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【新闻】专家认为立体大规模集成电路有望突破极限沁阳

发布时间:2020-10-18 15:48:46 阅读: 来源:卡线器厂家

<FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 日本东北大学研究人员开发出由10个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路,打破了此前3个芯片层叠的纪录。专家认为该技术有望使大规模集成电路突破电路集成的极限。 </FONT></FONT>

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<FONT size=2></TD></TR></FONT>

<TBODY><FONT size=2></FONT></TBODY></TABLE>

<P><FONT size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT size=2>  以往的大规模集成电路都是在一个芯片平面上布置电路,随着集成度不断提高,芯片耗电量升高,发热问题也逐渐显现,电路集成已接近极限。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  据《朝日新闻》报道,研究人员改进了半导体芯片层叠的各项技术,包括在芯片上布线的技术、如何调整位置使多个芯片能正确叠加的技术、芯片黏合剂注入法等,最终试制成了10层构造、厚约0.3毫米的立体集成电路,并证实它能发挥存储器的作用。</FONT></FONT></P>

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